TO-247 薄膜/厚膜塑封功率电阻器
TO-247 薄膜/厚膜塑封功率电阻器
| RMG100
功率薄膜塑封模压电阻器插件式 TO-247 RMG100 封装系列， 塑封模压型包装使得安装更容易，保护性高，高绝缘度，低/无感量。通常与其它功率 IC 一起安装在散热器旁边，于 25°C 的温度，最高功率可达 100 瓦。 中国德键的 TO-247 薄膜/厚膜塑封功率电阻器，符合欧规 RoHS 规范，100% Lead-Free 无铅标准，使用 Lead-Free Logo 无铅标志。 
如需求的功率或阻值不在公称范围内，或特殊尺寸等特殊系列电阻，或需详细的产品设计，请与中国德键业务接洽。提供薄膜/厚膜塑封型功率电阻器产品目录下载。 特性
应用
|
降额曲线 & 尺寸 (单位: mm) - 薄膜/厚膜型 RMG100
 |
 |
| 规格 | W | H | T | T1 | T2 | B | B1 | C | D | D1 | G | R |
| RMG100 | 15.49 ~ 16.01 |
20.44 ~ 20.96 |
4.69 ~ 5.21 |
0.55 ~ 1.07 |
2.15 ~ 2.67 |
13.21 ~ 15.75 |
2.03 ~ 3.55 |
9.90 ~ 10.42 |
1.42 ~ 1.62 |
3.45 ~ 3.81 |
5.07 ~ 5.59 |
3.53 ~ 3.73 |
电气特性 - 薄膜/厚膜型 RMG100
| 阻值范围 | 阻值公差 | 温度系数(PPM/°C) |
| 0.1Ω~1Ω | ±5% ±10% |
- |
| >1Ω~3Ω | ±1% | ±300 |
| >3Ω~10Ω | ±1% ±5% ±10% |
±100 ±200 |
| >10Ω~10KΩ | ±1% ±5% ±10% |
±50 ±100 ±200 |
|
环境测试条件 - 薄膜/厚膜型 RMG100
| 项目 | 规格标准 | 测试条件 |
| 耐湿性 (稳定状态下) | ΔR±0.5% | -10°C~+65°C, RH>90%, cycle 240 hours. |
| 耐热性 | ΔR±0.5% | MIL-STD-202, Method 107G. -65°C~150°C,100 cycle |
| 可焊性 | 90% min coverage | MIL-STD-202F Method 208H 245°C±5°C, 3±0.5 (sec) |
| 高频率震动 | ΔR±0.42% | MIL-STD-202F, Method 204, Cond.D |
| 端子强度 | ΔR±0.2% | MIL-STD-202F, Method 211, Cond. A (Pull Test) 2.4N |
| 温度系数 | As spec. | Referenced to 25°C, ΔR taken at +105°C |
| 短时间过负载 | ΔR±0.5% | 1.5 times rated power with applied voltage not to exceed 1.5 times maximum continuous operating voltage for 5 seconds. |
| 介电强度 | ΔR±0.15% | MIL-STD-202F Method 301(1800V AC, 60s) |
| 负载寿命 | ΔR±1.0% | MIL-PRF-39009D, 4.8.13 Rated power, 2,000 hours. |
|
订购标识 - 薄膜/厚膜型 RMG100 系列
| RMG | 100 | J | P | D | 1001 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||