无引线电阻/碳素皮膜晶圆电阻

无引线电阻/碳素皮膜晶圆电阻

RDM

晶圆无引线电阻与晶片(贴片)电阻,同样为表面贴装元件,晶圆电阻在功能上,机械结构上,电气特性上,安全性上,明显优于贴片(晶片)电阻,且杂音比厚膜晶片电阻器更低。

中国德键电子晶圆系列电阻的专业制造商,生产的晶圆系列电阻器均符合RoHS规范,Lead-Free无铅标准,使用Lead-Free Logo无铅标志,以充分满足客户及立法要求。

圆柱型MELF电阻主要适用于功率型/高压冲击型/精密型/安全性要求高的高阶电路中。无引线晶圆电阻(碳素皮膜晶圆电阻)又可称为圆柱型电阻、或晶圆无脚电阻,主要用于表面贴装加工过程。

碳素皮膜晶圆电阻

特性

  • 散热性好。
  • 底漆:米黄色。
  • 以圆柱形方便设计安装。
  • 具高可焊性特殊电极端子。
  • 电极强度高于晶片电阻器。
  • 比厚膜晶片电阻器更低的杂音。
  • 标示:色环标示(三条色环标示)。

特性 & 尺寸 (mm) - 晶圆

无引线电阻 碳素皮膜晶圆电阻器
品 名 RDM73S RDM73P RDM74S RDM74P RDM16M RDM17S RDM17P
DIN-44061 type 0204 0204 0207 0207 0207 0309 0309
尺 寸 (mm) L 3.5±0.2 3.5±0.2 5.9±0.2 5.9±0.2 5.9±0.2 8.5±0.2 8.5±0.2
C (Min.) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
D1 1.40±0.15 1.40±0.15 2.2±0.1 2.2±0.1 2.2±0.1 3.2±0.2 3.2±0.2
D2 (Max.) 1.55 1.55 2.4 2.4 2.4 3.4 3.4
D3 (Max.) 1.25 1.25 2.1 2.1 2.1 3.0 3.0
额定功率 (W) 1/8 1/4 1/4 1/2 1 1/2 1
阻值范围 (Ω) E24 1 ~ 1M
精度 (%) G ( ±2 );       J ( ±5 )
最高使用电压 (V) 200 250 300 300 350 350 350
最高过负荷电压 (V) 400 500 600 600 700 700 700
包装数量 (PCS) 60000 60000 24000 24000 12000 12000 24000
3000 3000 1500 1500 1000 1000 1500

晶 圆 电 阻 性 能

项 目 性 能 测试方法
温度系数 (PPM/°C)   0 ~ -350 0 ~ -600 0 ~ -1000 0 ~ -1500 JIS-C(5202-5.2)
>1/4W <10K 11K ~ 115K 160K ~ 2M2 -
1/8W <1K 1K1 ~ 47K 51K ~ 470K 510K ~ 1M
焊锡性 95% Coverage min JIS-C(5202-6.5)
焊锡耐热性 ± (1.0% + 0.05Ω) JIS-C(5202-6.4)
定格负荷 ± (3.0% + 0.1Ω) JIS-C(5202-7.10)
耐湿负荷 ± (5.0% + 0.1Ω) JIS-C(5202-7.9)
短时间过负荷 ± (1.0% + 0.05Ω) JIS-C(5202-5.5)
断续过负荷 ± (1.0% + 0.05Ω) JIS-C(5202-5.8)

无引线电阻/碳素皮膜晶圆电阻 RDM 系列订购标识

RDM74P 1R J T
品名
RDM73S
RDM73P
RDM74S
RDM74P
RDM16M
RDM17S
RDM17P
阻值范围
1Ω ~ 1MΩ
阻值精度
G ±2%
J ±5%
包装方式
T 编带卷装
P 散装

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无引线电阻、碳素皮膜晶圆电阻 - RDM 系列